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  • WL5200
    運用原則：好用于對可靠性強，精密度重定向相當高的運用，如BGA和IC儲存卡,瓷磚封裝和軟性電源電路倒裝存儲處理器；晶圓級倒裝存儲處理器封裝WL5200是一個款行動性佳、凝固傳送速度快、易返修、靠受得了性非常出色的單組份固化劑膠，合適于BGA和IC存儲器卡等本質特征
    0755-233 16950
簡介先容
名目參數
色彩玄色
固化體例150℃*10min
Tg152℃
剪切強度芯片對芯片剪切強度為：大于15MPA
熱收縮系數熱收縮系數，PPM/℃ (<Tg)：22，PPM/℃ (＞Tg)：200
存儲前提2~8℃，六個月
利用范疇TG點下低好的熱改變率，能保持穩定千萬不便的尺寸規格，好用于對的精密度提起極低的憑借，如BGA和IC貯存卡,瓷質芯片封裝形式和撓性電路設計倒裝集成電路處理器；晶圓級倒裝集成電路處理器芯片封裝形式


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